技術情報

解析技術

X線透視確認

装置詳細

X線透視確認
品名:マイクロフォーカス3次元X線透視装置
対象:BGA・CSP・MCMの実装接合状態
  LSI-CHIP内部構造及びワイヤーボンディング状態
  実装基板内部構造
X線透視:傾斜透視角度 0~60°
最大幾何学倍率(FOD/FID):0°(垂直)位置・・・・ 1000倍   
   (4インチ視野時)最大モニター倍率・・・・・・・・・・・・・・ 約3500倍
   (2インチ視野時)最大モニター倍率・・・・・・・・・・・・・・ 約7000倍
X線確認:通常 傾斜視 ボイド確認 ワイヤー確認
X線確認:通常 傾斜視 ボイド確認 ワイヤー確認 ワイヤー確認

断面確認

装置詳細

断面確認
樹脂埋:キットNo.105(丸本ストア)
研磨剤:研磨用アルミナ懸濁液(AP-D)
研磨機:RYOBI(FG-11)
顕微鏡:金属顕微鏡(オリンパス:BX-60 / SZX-12)
【樹脂埋めキット】
樹脂埋めキット
コネクターリード メッキ部拡大 バンプ接合 基板内層 ビア接合
コネクターリード メッキ部拡大 バンプ接合 基板内層 ビア接合

実装精度 Cpk 測定ツール

装置詳細

ハイスピードカメラ
]0402~1608までのチップ部品の実装精度を高精度に測定。
測定結果をヒストグラム等のグラフ表示。
各種マウンタの装置精度を自動計算。