技術情報
解析技術
X線透視確認
装置詳細
-
品名：マイクロフォーカス３次元Ｘ線透視装置
対象：ＢＧＡ・ＣＳＰ・ＭＣＭの実装接合状態
ＬＳＩ－ＣＨＩＰ内部構造及びワイヤーボンディング状態
実装基板内部構造
X線透視：傾斜透視角度 ０～６０°
最大幾何学倍率（ＦＯＤ／ＦＩＤ）：０°（垂直）位置・・・・ １０００倍
（４インチ視野時）最大モニター倍率・・・・・・・・・・・・・・ 約３５００倍
（２インチ視野時）最大モニター倍率・・・・・・・・・・・・・・ 約７０００倍
| Ｘ線確認：通常 | 傾斜視 | ボイド確認 | ワイヤー確認 | |
|---|---|---|---|---|
 |
 |
 |
 |
 |
断面確認
装置詳細
- 樹脂埋：キットNo.105（丸本ストア）
研磨剤：研磨用アルミナ懸濁液（AP-D）
研磨機：ＲＹＯＢI（FG-11）
顕微鏡：金属顕微鏡（オリンパス：BX-60 / SZX-12）
- 樹脂埋めキット
| コネクターリード | メッキ部拡大 | バンプ接合 | 基板内層 | ビア接合 |
|---|---|---|---|---|
 |
 |
 |
 |
 |
実装精度 Cpk 測定ツール
装置詳細
- ]０４０２～１６０８までのチップ部品の実装精度を高精度に測定。
測定結果をヒストグラム等のグラフ表示。
各種マウンタの装置精度を自動計算。
