技術情報
超高密度実装
TOWADAグループが考える実装は役割として大きなウェイトを占め、早くから実装専門集団として専門工場（十和田エンジニアリング）を設け実装に関するあらゆるノウハウと安心をお客様に対して提供致します。
品質、能力
- 電子製品の部品は実装部品への移行と極小化が進み実装における高品質、短納期、低価格化が求められます。
TOWADAグループでは超高密度実装に対応した最新設備と全ラインへのインライン検査機を導入して安定した品質と納期を提供致します。
はんだ印刷評価
実装品質で最も重要とされるはんだ印刷の評価解析を行い、はんだ印刷に対しての最適条件を割り出し、高密度実装を実現しております。
高速度現象の解析
- 実装機の超高速化が進み、部品搭載時の不具合が、複数の要因が絡み合い複雑化しております。
その複雑化される高速度現象を分析し、高品質に繋げております。
高速ビデオカメラによるBGAブリッジ発生瞬間撮影
