高密度実装に対応した設備を保有し高品質と短納期を試作や小ロットだけでなく、大ロットに至るまで対応しております。

実装設備

実装機

生産能力：3,000～3,300万点/月

対象基板サイズ：330mm×250mm
最小基板サイズ80mm×50mm

実装機ライン＆設備名称

構成 Line1 Line2 Line3 Line4
基板クリーナ UNITEC
UC-250		 UNITEC
UC-250		 UNITEC
UC-250M		 UNITEC
UC-250
はんだ印刷機 HITACHI
HG-600		 HITACHI
MS-510		 HITACHI
HG-600		 HITACHI
HG-610
ボンド塗布機 FUJI
GL-541E		 FUJI
GL-541E		 Panasonic
HDF-NM-DC10		 ———-
はんだ印刷検査機 CKD
VP-1000		 CKD
VP-1500		 CKD
VP-600M-V		 CKD
VP-3000
実装機 FUJI
CP-742ME		 FUJI
XPF-S		 FUJI
XP-143E		 FUJI
XPF-L
実装機 FUJI
CP-742ME		 FUJI
XPF-L		 FUJI
XP-143E		 ———-
実装機 FUJI
XP-242E		 FUJI
XPF-L		 FUJI
NEXTⅢ-H24G		 ———-
実装機 FUJI
XP-243E		 FUJI
XPF-L		 FUJI
NEXTⅢ-H24G		 ———-
実装機 ———- FUJI
XP-242E		 FUJI
NEXTⅢ-H08M		 ———-
実装機 ———- ———- FUJI
NEXTⅢ-H08M		 ———-
実装機 ———- ———- FUJI
NEXTⅢ-H02F		 ———-
実装機 ———- ———- FUJI
XPF-L		 外観検査機 OMRON
VT-S730
リフロー炉 TAMURA
TNP30-537EM		 TAMURA
TNP30-537PM		 TAMURA
TNP30-537PM		 千住
SVR-625 GTC

対象基板サイズ：330mm×250mm
最小基板サイズ80mm×50mm

挿入機ライン構成＆設備名称

装置名称
アキシャル Panasonic AV-K
ラジアル Panasonic RH
ラジアルU Panasonic RH-U

対象基板サイズ：330mm×250mm
最小基板サイズ80mm×50mm

実装機周辺機器《外観検査機》設備名称

名称
名古屋電機 NLB-SX
マランツ VQZ-HML
マランツ 22X-HDL
オムロン VT-S730
X線透過装置 i-Bit FX-300 t-RX

対象基板サイズ：330mm×250mm
最小基板サイズ80mm×50mm

解析装置

断面研磨解析

  • メッキ厚観察
  • バンプ接合観察
  • LGAはんだクラック
  • BGAバンプクラック
  • 破壊解析が可能です。
実態顕微鏡＆金属顕微鏡

  • Ｍax1500倍までの拡大により 不良症状の観察が可能です。
X線透過装置

  • はんだ接合部を直接確認出来ない部品の検査、ボイド率測定が可能です。
ソルダ-ペースト動特性評価

  • ソルダ-ペーストの粘度の評価
  • 印刷抜け性、ダレ、にじみ等の評価
  • はんだ濡れ広がり、プリヒートダレ評価、マイクロブリッジ評価等が可能です。
高速動作観察

  • ハイスピードビデオ撮影により、高速マシンの不良発生モードの解析が可能です。
BGAリワーク

  • 多彩なサイズのBGAリワークが可能です。BGA不具合発生時には、部品の載せ替えを実施し不良解析が可能です。
  • BGAリペアも可能です。
BGAリボール再生装置：自社製

  • 取り外したBGAのソルダ-バンプを再生紙、BGAの再利用が可能です。 対象：0.5～1.27mm Pitch BGA Bumpφ0.3～0.76 までラインナップ

生産支援装置

エンボスシール機

  • バラ部品をテーピングし実装機での装着を可能にすることが出来ます
バーコードシステム

  • 生産に使用する部品、はんだは切り替え都度・交換時にバーコードラベルの読み取り照合を行い、誤実装の防止とトレース管理を実施しています。
はんだ品質管理

  • はんだ の放置時間をランプで管理することではんだ品質を確保
防湿保管庫

  • 防湿管理対象品を保管庫で管理可能です。

生産装置

基板クリーナー 粘着タイプ

  • 品質に影響を及ぼす基板異物の除去が可能です。
印刷機 HG-600

  • 安定したはんだ印刷を行います。
ボンド塗布機 ディスペンサー

  • ボンドモデルの生産可能です。
  • 先面装着部品が硬化炉熱で落下する事がありますが、部品をボンド固定し落下を防止する事が可能です。
表面実装機 NEXT Ⅲ

  • CHIP-IC等の複雑な部品の実装も可能
表面実装機 XPF

  • CHIP-IC等の複雑な部品の実装も可能
硬化炉 窒素雰囲リフロー炉

  • 適正な温度プロファイルにより高品質なはんだ付けを行います。

検査装置

はんだ印刷機： SPI-VP6000M-V

  • 対象サイズ:CHIP0402以上 はんだ印刷後の体積・面積・高さ・ズレの検査が可能です。
外観検査機：AOI VT-S730

  • 対象サイズ:CHIP0603以上 欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・高さ・フィレットの検査が可能です。
外観検査装置：AOI NLB-SX

  • 対象サイズ:CHIP1005以上 実装済基板の欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・フィレットの検査が可能です。
外観検査装置： VQZ-HML

  • 対象サイズ:CHIP0603以上 実装済基板の欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・高さ・フィレットの検査が可能です。

生産環境

ESD対策

  • 実装機にイオナイザーを設置し、基板の除電を実施しております。
ESD対策

  • 実装エリアに加湿器を設置し湿度管理を実施しています。
ESD対策

  • 実装エリア内５０V管理を実施しています。 静電マット、除電プレートを施工しています。
ESD対策

  • アースポイントを決め定期測定を実施しています。
防塵対策

  • 品質に影響する異物の対策として、防塵カバーを実装機の設置しています。
防塵対策

  • 陽圧エリアがあります。