高密度実装に対応した設備を保有し高品質と短納期を試作や小ロットだけでなく、大ロットに至るまで対応しております。

実装設備

実装機

生産能力 ：4,000万点/月
対象基板サイズ：
50mm x 50mm～510mm x 460mm

Line１(新Panaライン)構成＆管理システム

装置名 ローダー 基板クリーナ 印刷機 SPI 実装機 AOI コンベア リフロー炉 冷却Con AOI NGバッファ アンローダー
メーカー EUNIL EUNIL Panasonic CKD Panasonic Omron EUNIL 千住 EUNIL Omron EUNIL EUNIL
型式 ESL-500N EDR400 SPG2 VP9000L NPM-WX*3 VT-S530 EGC500 SNR-1050GT ECC600D VT-S1080 ESM200N ESU500N

設備

  • 実装機：NPM-WX ：最高タクト　86,000cph、装着精度　±25μm、LCRチェッカー内蔵
  • 印刷機：SPG2 ：下受け自動交換、ペーパーレスクリーニング
  • AOI：VT-S1080 ：0402チップ対応、画素分解能12.5μm

システム

  • ILNB：自動機種切替、ライン稼働のモニタリング
  • APC-FB、FF：SPI検査情報からのはんだ印刷の自動補正によるはんだ印刷不良防止
  • APC-MFB：AOI検査情報からのFBを行いマウント位置の自動補正による装着不良防止

実装機ライン＆設備名称

構成 Line1
（2022年新規導入）		 Line2 Line3 Line4 Line5
基板クリーナ EUNIL
EDR400		 UNITEC
UC-250M		 UNITEC
UC-250		 UNITEC
UC-250		 KOMATU
ECU
はんだ印刷機 Panasonic
SPG2		 HITACHI
HG-600		 HITACHI
MS-510		 HITACHI
HG-600		 HITACHI
HG-610
ボンド塗布機 ———- Panasonic
HDF-NM-DC10		 FUJI
GL-541E		 FUJI
GL-541E		 ———-
SPI CKD
VP9000L		 CKD
VP-600M-V		 CKD
VP-1500		 CKD
VP-1000		 CKD
VP-3000
実装機 Panasonic
NPM-WX 16H		 FUJI
XP-143E		 FUJI
XPF-S		 FUJI
CP-742ME		 FUJI
NEXTⅢ-H24G
実装機 Panasonic
NPM-WX 8H		 FUJI
XP-143E		 FUJI
XPF-L		 FUJI
XP-242E		 FUJI
XPF-L
実装機 Panasonic
NPM-WX 3H		 FUJI
NEXTⅢ-H24G		 FUJI
XPF-L		 FUJI
XP-243E		 ———-
実装機 ———- FUJI
NEXTⅢ-H08M		 FUJI
XPF-L		 ———- ———-
実装機 ———- FUJI
NEXTⅢ-H08M		 ———- ———- ———-
実装機 ———- FUJI
NEXTⅢ-H02F		 ———- ———- ———-
実装機 ———- FUJI
XPF-L		 ———- ———- ———-
AOI OMRON
VT-530		 ———- ———- ———- ———-
リフロー炉 千住金属
SVR-1050GT		 TAMURA
TNP30-537EM		 TAMURA
TNP30-537PM		 TAMURA
TNP30-537EM		 千住金属
SVR-625GTC
AOI OMRON
VT-S1080		 ———- ———- ———- OMRON
VT-S730
対象基板サイズ 70ｍｍ×50ｍｍ
～
510ｍｍ×460mm		 50ｍｍ×50ｍｍ
～
330ｍｍ×250ｍｍ

挿入機ライン構成＆設備名称

装置名称
アキシャル Panasonic AV-K
ラジアル Panasonic RH
ラジアルU Panasonic RH-U

実装機周辺機器《外観検査機》設備名称

名称 対象基板サイズ
名古屋電機 インラインタイプ NLB-SX アウトライン 50ｍｍ × 50ｍｍ
～
330ｍｍ × 250ｍｍ
名古屋電機 卓上タイプ NLB-SX
マランツ インラインタイプ VQZ-HML
マランツ 卓上タイプ 22X-HD
OMRON インラインタイプ VT-S730 リフロー後インライン（Line5)
OMRON インラインタイプ VT-S530 リフロー前インライン（Line1) 70ｍｍ × 50ｍｍ
～
510ｍｍ × 460mm
OMRON インラインタイプ VT-S1080 リフロー後インライン（Line1)
OMRON インラインタイプ VT-S1040 アウトライン 510mm × 460mm
X線透過装置 i-Bit FX-300 t-RX アウトライン —-

実装：生産装置（2022年度導入）

印刷機　Panasonic SPG2 APC-FB システム

  • SPI検査情報を印刷機へフィードバック はんだ印刷、マウント位置を自動補正
  • 下受け自動交換・ペーパーレスクリーニング
SPIはんだ印刷検査機 CKD VP9000L

  • SPI検査情報を印刷機へフィードバックを実施します。
  • 対象サイズ:CHIP0402以上 はんだ印刷後の体積・面積・高さ・ズレの検査が可能

表面実装機　NPM-WX16H/8H/3H

  • 最高タクト 86,000cph、装着精度±25μm
  • LCRチェッカー内蔵
  • 極性マークを確認し装着
  • AOI検査情報をフィードバック（FB）し自動でマウント位置補正実施します。
表面実装機 APC-MFB システム

  • AOI検査情報からフィードバック（FB）を行いマウント位置の自動補正実施

AOI外観検査機（リフロー前）：OMRON　VT-S530

  • 対象サイズ:CHIP0402以上
    欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・高さ・フィレットの検査が可能です。
  • AOI検査情報からフィードバック（FB）を行いマウント位置の自動補正実施
AOI外観検査機（リフロー後：OMRON　VTS1080

  • 0402チップ対応、画素分解能12.5μm
    欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・高さ・フィレットの検査が可能です。

解析装置

断面研磨解析

  • メッキ厚観察
  • バンプ接合観察
  • LGAはんだクラック
  • BGAバンプクラック
  • 破壊解析が可能です。
実態顕微鏡＆金属顕微鏡

  • Ｍax1500倍までの拡大により 不良症状の観察が可能です。
X線透過装置

  • はんだ接合部を直接確認出来ない部品の検査、ボイド率測定が可能です。
ソルダ-ペースト動特性評価

  • ソルダ-ペーストの粘度の評価
  • 印刷抜け性、ダレ、にじみ等の評価
  • はんだ濡れ広がり、プリヒートダレ評価、マイクロブリッジ評価等が可能です。
高速動作観察

  • ハイスピードビデオ撮影により、高速マシンの不良発生モードの解析が可能です。
BGAリワーク

  • 多彩なサイズのBGAリワークが可能です。BGA不具合発生時には、部品の載せ替えを実施し不良解析が可能です。
  • BGAリペアも可能です。
BGAリボール再生装置：自社製

  • 取り外したBGAのソルダ-バンプを再生紙、BGAの再利用が可能です。 対象：0.5～1.27mm Pitch BGA Bumpφ0.3～0.76 までラインナップ

生産支援装置

エンボスシール機

  • バラ部品をテーピングし実装機での装着を可能にすることが出来ます
バーコードシステム

  • 生産に使用する部品、はんだは切り替え都度・交換時にバーコードラベルの読み取り照合を行い、誤実装の防止とトレース管理を実施しています。
はんだ品質管理

  • はんだ の放置時間をランプで管理することではんだ品質を確保
防湿保管庫

  • 防湿管理対象品を保管庫で管理可能です。

生産装置

基板クリーナー 粘着タイプ

  • 品質に影響を及ぼす基板異物の除去が可能です。
印刷機 HG-600

  • 安定したはんだ印刷を行います。
ボンド塗布機 ディスペンサー

  • ボンドモデルの生産可能です。
  • 先面装着部品が硬化炉熱で落下する事がありますが、部品をボンド固定し落下を防止する事が可能です。
表面実装機 NEXT Ⅲ

  • CHIP-IC等の複雑な部品の実装も可能
表面実装機 XPF

  • CHIP-IC等の複雑な部品の実装も可能
硬化炉 窒素雰囲リフロー炉

  • 適正な温度プロファイルにより高品質なはんだ付けを行います。

検査装置

はんだ印刷機： SPI-VP6000M-V

  • 対象サイズ:CHIP0402以上 はんだ印刷後の体積・面積・高さ・ズレの検査が可能です。
外観検査機：AOI VT-S730

  • 対象サイズ:CHIP0603以上 欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・高さ・フィレットの検査が可能です。
外観検査装置：AOI NLB-SX

  • 対象サイズ:CHIP1005以上 実装済基板の欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・フィレットの検査が可能です。
外観検査装置： VQZ-HML

  • 対象サイズ:CHIP0603以上 実装済基板の欠品・ズレ・ブリッジ・極性違い・高さ・フィレットの検査が可能です。

生産環境

ESD対策

  • 実装機にイオナイザーを設置し、基板の除電を実施しております。
ESD対策

  • 実装エリアに加湿器を設置し湿度管理を実施しています。
ESD対策

  • 実装エリア内５０V管理を実施しています。 静電マット、除電プレートを施工しています。
ESD対策

  • アースポイントを決め定期測定を実施しています。
防塵対策

  • 品質に影響する異物の対策として、防塵カバーを実装機の設置しています。
防塵対策

  • 陽圧エリアがあります。